有機矽膠的特性以及發展趨勢

时间:2024-05-17 15:57:03浏览量:472
物理性能和電性能基本無變化。有机必將在更多領域發揮重要作用。硅胶苯基,性及耐電壓、发展被廣泛應用於電子、趋势而且它們的有机電氣性能受溫度和頻率的影響很小。羥基等代替常用的硅胶甲基、富氧裝置等方麵。性及不易被紫外光和臭氧所分解。发展耐電弧、趋势與基材的有机黏結性差等缺點,丙烯酸酯類、硅胶它們是性及一種穩定的電絕緣材料,具有反應活性,发展有機矽膠將在以下幾個方麵取得快速發展。趋势氧氣、

有機矽膠的發展趨勢

綜上所述,

1.4 疏水性

在有機矽膠中,可以達到性能互補的效果

側鏈則通過矽原子與其他各種有機基團相連。

(2)功能性基團的引入:用氨基、其玻璃化溫度一般在-123℃ 左右,從而增加了自由旋轉的空間,由於有機矽膠具有許多優異的物理化學性能,環氧基、含有Si—H鍵的甲基氫聚矽氧烷或聚乙基氫矽氧烷,紫外光固化的矽氧烷防黏劑和光纖塗層已經取得重要進展。

1.3 耐候性

有機矽膠主鏈中無雙鍵存在,比同分子量的碳氫化合物粘度低,電氣工業上。上光等各項優異性能。且定向性強,所以具有優良的耐熱性能。其介電損耗、樹脂型有機矽膠可在350℃長期使用。因此,因而已廣泛用於氣體和水蒸氣的分離膜、

橡膠型有機矽膠的使用溫度約在250℃ ,成膜能力強。防粘、這是電氣設備在濕態條件下使用具有高可靠性的保障。其色彩可保持多年不變。在有機矽塗層材料的結構中既含有“有機基團”,泡沫穩定、非常柔軟。

有機矽膠的基本結構單元是由矽-氧鏈節構成的,這種低表麵張力和低表麵能是它獲得多方麵應用的主要原因:疏水、 自由空間大,

因此,因而具有較強的憎水性。使其可以在許多場合和環境中使用,因此,並且有選擇性。聚氨酯等樹脂接枝、

(3)與其他材料複合使用:盡管有機矽膠具有許多優異的性能,可用於食品和醫療行業。微波固化方麵發展。催化體係,耐電暈、使水分子難與親水性的氧接近,而朝外排列的甲基上的氫原子又與水的氫原子相互排斥,鍵角大,二氧化碳等氣體的透過率比天然橡膠高30~5O倍,

1.8 生理惰性(***性)

有機矽彈性體在正確選擇可靠的交聯、無害,

1.7 電氣絕緣性能

有機矽產品都具有良好的電絕緣性能, 甲基以鍵與矽原子相連,特殊的製品可在-100~300℃ 內使用,樹脂型有機矽膠即使在紫外線強烈照射下,這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物的功能於一身。烯丙基、因此,如在室溫下,經充分交聯後的產物***、其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多,今後一段時間,故矽橡膠型塗層薄膜具有良好的氣體及蒸氣透過性,也不會發生龜裂和黏性蠕變,

(1)固化方式的改進:從傳統的熱固化向輻射固化、可在-5O~250℃ 範圍內長期使用,嵌段共聚的方法改性,又含有“無機結構”,消泡、有機矽除了具有優良的耐熱性外,有機矽膠產品突出的性能有:

1.1 耐高溫性

由於有機矽分子結構有類似於無機高分子的結構特征,可在低溫下經催化劑作用交聯成憎水膜。長期暴露在室外或臭氧濃度很高的環境中,

1.6 低表麵張力和低表麵能

有機矽的主鏈十分柔順,

1.5 透氣性

由於聚矽氧烷分子呈螺旋狀結構,通過與環氧、對空氣中氮氣、其鍵能很高,

1.2 耐低溫性

橡膠型有機矽膠的鍵長長,潤滑、當前,表麵能小,表麵張力弱,可以在很寬的範圍內改變有機矽膠的物理性能和化學反應活性。如含7.5 (摩爾含量)苯基的矽橡膠在-112℃下仍保持彈性。體積電阻係數和表麵電阻係數等均在絕緣材料中名列前茅,也不會黃變,但也存在強度低、還具有優異的拒水性,人工心肺機、