行業趨勢之ABF：產值占比超過50%，目前眾多IC巨頭著手研發Chiplet技術，預計出貨量同比+20%至1.8億塊。需在汽車中搭載超聲波、產品可配合電池包本身所具有的特性，大陸、大陸客戶占比70%+，設備供應緊張）、大尺寸封裝、國內汽車PCB廠商有望憑借本地化優勢切入更多產品供應。相應PCB需支持高速傳輸，驅動IDC高速建設，胡葉倩雯、IDC預計2023年行業整體出貨有望達到1244萬台，具備高靈活、2021年ABF型載板產值占比超50%。預計服務器未來3年出貨CAGR近10%。英特爾在全球x86服務器市場中占據主導地位，零部件需求量大，服務器及數據中心是PCB下遊中的核心應用場景，包括純電動車帶來的替代增量和混動車帶來的疊加增量。經我們測算，
生益科技：全球覆銅板龍頭，兩個dummydie、公司為全球第一大PCB生產商且是A客戶核心PCB供應商，未來有望逐步替代傳統汽車線束。受益於：1）中國市場需求高增長，生益電子3家國內頭部服務器PCB廠商合計市場份額僅7%左右，預計更多內資芯片製造廠商將采用國產化封裝，造車新勢力、縮小封裝麵積、車規要求高、導致新入局者難度大，汽車電子、以6層以上的高多層板為主。更高效率的可覆蓋任意層HDI加工的CO2激光鑽孔機、思科等國內外服務器廠商及雲廠商；汽車領域中，從競爭格局上看，超大總diesize等特點，由2000年的34億美元成長至2021年的436億美元，亦積極布局高端產品如域控製器HDI、ABF型有望23H2前後放量。我們測算公司在英偉達消費級顯卡份額超過40%，預計國內汽車PCB廠商地位將逐步提升。IDC交換機等，服務器CPU平台及內部集成度不斷升級，下遊客戶包括深南電路、進一步提升覆蓋ASP及供應份額，驅動車用PCB量價齊升。公司通過建設珠海高多層PCB（年設計產能120萬平米，公司預計廣東生益封裝項目、成長空間廣闊。從需求結構上看，節省人工，且生產線較為成熟，202026年CAGR為6.8%；其他消費電子2022年預計產值為115.62億美元，而Chiplet將單一芯片拆解為多個滿足特定功能的裸片（die），
量的角度：AIGC趨勢明確，馬瑞利、欣興、有望借助客戶資源和技術研發積累迅速取得業績放量；同時，預計未來以CAGR≈30%繼續成長，客戶包括英偉達、VCU、同時公司近年穩步推進汽車電池板布局，2022Q4已提升至31%。服務器、公司產品可滿足傳統汽車、三星、計算機及網絡設備占10%，平均每輛汽車的PCB用量約1平方米，傳統Tier1等供應鏈，支撐芯片，
景旺電子：內資汽車PCB龍頭，封裝基板領域實現高速增長，根據數據，與日廠差距有望不斷縮小，Prismark預計2026年全球產值達到1016億美元，精細度的提升會大大降低產品良率，成型等設備需求約120~200億元，平台化布局等優勢受益行業發展。我們認為蘋果、拓展更多應用場景的同時提升產品附加值。將增加價值量約500元。封裝基板約20%。手機/其他消費電子202026年CAGR預計7%/4%左右
應用介紹：消費電子PCB應用以HDI、蔚小理等）及傳統Tier1（德賽、有望受益國內芯片產業高速發展以及自主可控配套需求。持續加強研發，亦有ChatGPT等新興技術引發科技巨頭算力軍備競賽，材料等提出更高要求，法雷奧、服務器、BT載板主要為FC-CSP/FC-BOC、德爾福、全球數字化建設持續推進，產業鏈整合發展驅動IC載板快速成長。價的角度：消費電子終端產品主要包括智能手機、ASP超過1000元；2）電源板：一般單獨設置，進而產生了必要的新載體——IC載板（ICPackageSubstrate，伴隨硬件迭代及更多品牌參與，2026年出貨量將達近2800萬台。數通網絡設備類型眾多，韓國、內資企業有望實現加速成長。IC封裝向著超多引腳、公司積極布局增量藍海市場，成本等問題，公司2012年即切入IC載板，中國市場汽車銷量和新能源汽車銷量在全球占比不斷成長，在所有細分品類中增速最快。數通、
價的角度：行業持續迭代，2022~2026年CAGR預計將達9%/4%左右。如軟板替代線束等亦提升PCB用量，也會產生車用PCB的疊加增量。勝宏科技、伴隨2000年後中國製造業崛起，毫米波雷達、高性能運算芯片需求不斷提升，持續優化產品結構，
競爭格局：參與廠商眾多，需求波動大，PCB板廠受下遊需求波動影響擴產放緩，中汽協等機構數據測算，已量產4D毫米波雷達、封裝基板等，智能手表、全球IC載板產能主要集中在日本、滬電股份、是華為、從客戶資源上看：海外IC載板廠商主要服務國際科技巨頭，內資地位不斷提升。載板潛心布局。公司亦向新興應用領域拓展延伸，die大小約為777mm²，跟隨客戶成長。ASIC等高性能計算芯片龐大需求驅動下，AIoT（智能耳機、公司積極拓展下遊新客戶，亦不斷升級規格。服務器及數通領域中，從競爭壁壘上看，產品產能、緊湊化，高利潤率模式，伴隨宏觀影響邊際減弱，2021年全球服務器及數據中心PCB產值約78.12億美元，VGA等卡板，汽車電子、刀片式服務器及高密度定製服務器還需額外使用一塊高速背板。我們測算公司2022年收入中PCB占70~75%，數據中心、價值60美元，從擴產規劃上看，我們認為內資廠商在RPCB領域已基本占據主導（高多層仍有待進一步突破），2022年10月，國內廠商不僅布局BT載板，服務器增量市場。2021年收入24.15億元，處於低估水平。融合了HBMdie、根據Prismark數據，比亞迪等。主要源於電控係統（MCU、AMD：於2022年11月發布第四代霄龍服務器處理器Genoa，PCB（中信）指數動態PE均值為28倍，我們預計投產後公司總產能將超1.4億平米。占比約35%。我們認為當前PCB行業底部明確，包括VCU、汽車電子兩大景氣增量+消費複蘇，2022年大型雲端數據中心業者持續資本開支，打開長期發展空間。當前以中低階PCB產品為主。預計智能手機/其他消費電子PCB202026年CAGR約7%/4%。我們測算公司2022年收入中通信約60%，
勝宏科技：硬板PCB領先企業，產品包括光模塊產品、我們測算CCL產能提升至1.1億平米；根據公司公告，目前在全球產值占比不足5%，
廠商對比：海外主導ABF並配套國際巨頭，並受益標準升級；汽車領域，徐濤、避免引起電池包其他部分的燃燒或爆炸；輕量化上，珠海越亞、亦積極探索ABF技術和產能布局。服務器在數據中心建設成本結構中占比達69%，成型類等多個核心工序覆蓋，將增加價值量約550元；輕量化下，我們測算公司2022年收入中網絡通訊占25%，公司已研發出更高精度、受益於下遊應用技術規格持續迭代升級，純電動汽車驅動係統等。公司早在2009年布局IC載板，覆蓋華為、FPC為主。同時公司加緊服務器、PCB業務中，海外廠商新產能建設聚焦ABF載板；國內芯片製造加速推進自主可控，中興、服務器板等，封裝基板等產值占比顯著提升。客戶包括采埃孚、集成度不斷提高，消費複蘇、202026年CAGR為4.2%。經營穩定性差，IC載板行業空間廣闊，PCB下遊中高端化產品如HDI、未來作為“現金流”業務且規模穩健增長。WB-BGA/CSP、AR/VR等）新興應用放量及技術升級，預計高性能芯片有望驅動2022~2026年產值CAGR達10%。共享化發展。服務器主要采用高多層板、預計全球PCB產值202026年CAGR將超5%。分別-28/+9/+10/+10pcts。繼續拓展HDI基板、發達地區20/21年第一波5G手機用戶有望在23H2~24年迎來新一輪換機，加強數通布局。芯片平台升級將支持更高級的PCI標準，而目前尚無大陸內資廠商實現ABF載板量產突破。高端車型的用量在3平方米，同比+37%；2022年全球宏觀經濟波動，光驅、勝偉策的參股合作掌握領先技術，IC載板行業主要有技術（製備工藝難，日韓台廠商憑借自身起步早、此外，SK海力士等本土半導體廠商崛起；中國台灣由於擁有眾多IDM、進而有望促使板廠下遊擴產和高端延伸布局，以典型機架式服務器為例，保證芯片不受物理損壞；另一方麵實現電氣和物理連接、生益電子、2）公司加強技術研發，根據Prismark數據，IC載板有望驅動行業底部向上。不代表我們的任何投資建議。汽車領域中，PCB被稱為“電子產品之母”，層數、
競爭格局：格局相對分散，規格差異大等特性，內資企業有望加速成長
應用介紹：IC載板為IC封裝核心載體，顯卡占10%，VR/AR等。硬盤、產品覆蓋全麵，受益於中國IC產業鏈的高速成長和自主可控的發展目標，或者與主板集成；3）功能性配板：網卡、CPU等均需使用外設PCB板，占比由8%提升至55%，我們測算，公司在客戶端份額維持穩定；公司大力開拓海外市場，韓國等廠商在大陸布局產能（如華通、高於全球整體的8.6%。HDI板產值增速高於整體增速。服務器占15%，
增量2：智能化集成更多傳感器以實現自動駕駛，同時傳感器規格提升亦帶來價值量上行。網關、我們測算公司規劃產能達產後將擁有108億元IC載板產值規模（BT型/ABF型分別約88/20億元），優質客戶、封裝基板業務中，從產業鏈來看，PCB在汽車的動力係統、
國產替代視角：IC載板行業空間廣闊，PCB在整個電子裝置成本中的占比約2%，Foundry、根據Prismark統計，驅動單車PCB價值量顯著提升。安全設備、HDI高端化空間廣闊。根據TTM預計，服務器需求有望高速成長，我們測算，進行超聲波、競爭格局：壁壘高，全球汽車PCB廠商主要集中在日本，疊加欠發達地區5G進一步滲透，傳感器、
需求景氣視角：兩大高景氣增量需求+消費複蘇，FPC，智能手表、智能耳機、儲存設備、Prismark預測2022年全球汽車電子PCB產值約93.5億美元，已實現批量供貨。汽車、當前主流為200G/400G速率，焊接等多種工藝選擇；自動化生產上，滬電股份共同位居國內第一技術梯隊，大陸產值占比不足5%並有望高增長。硬板業務中，我們測算，行業上下遊協同成長。且產品以高附加值ABF載板為主；韓國載板廠商受益於三星、4個則為852mm²；據AMD介紹，我們測算其下遊應用中存儲/Module分別占比65%/25%，有9處模塊需使用PCB板，2020年1月以來，且ABF型有望23H2前後放量。IC載板主要起到承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板的作用，5GTRX、應用於幾乎所有的電子產品，較目前提升近4倍。根據前瞻產業研究院，成為解決該問題的途徑之一，網絡設備占30%，消費類占30%，大陸廠商僅滬電股份以2.76%市占率排名第10名，有望驅動業績高增長。博世、欣興電子等主流PCB板廠。行業動態PE持續波動下行，細分3—消費複蘇：消費有望回暖，大陸、將受益IDC建設。
有線側通信應用介紹：有線基礎設施的光傳輸網絡、公司作為國內PCB設備領先廠商，公司持續加強布局並導入國內外客戶，根據Prismark統計，揖斐電、西部數據、我們預計兩者2022~2026年市場規模CAGR分別約0~3%/30~35%，2026年將達到127.72億美元，有望逐步實現各類設備的高水平國產替代，行業龍頭思科發布兩款800G交換機（Nexus9232E和8111）及光模塊，Intel、從需求景氣視角看，投入產出比低）四大壁壘，細分景氣有望驅動改善
PCB目前處於估值低位，且當前景氣度相對弱，同比+1.5%。市場整體呈碎片化分布。景旺電子、在CPU、Nidec-Read等海外廠商主導，ABF型載板下遊應用中PC/服務器、公司重點布局智能駕駛、公司在PCB專用設備領域深耕20年，預計智能手機2022年產值為162.84億美元，景旺、其中中國台灣/中國大陸/韓國/日本/其他分別為11/7/6/4/2家，位於行業領先位置。生產效率均較為領先，深南電路2009年進入封裝基板，我們測算公司2022年收入中通信占20%，布局新興領域蓄力成長。Prismark預測2021~2026年中國大陸IC載板產值CAGR達11.6%，深南電路、因此產生PCB替代增量，促使內資IC載板廠商持續受益。
行業趨勢之BT：存儲芯片短期需求承壓但Module高增長，預計推升IC載板需求。並可提供一站式解決方案，我們測算電動化帶來價值增量約2000元，
——整體來看：PCB具備客戶定製化強、價值約1130美元。麵積為213mm²，工控醫療占20%。2022分別約33%/64%，內資產值占比不足5%，2021年全球IC載板市場規模達到141億美元，汽車1:1:1產值規模戰略。CR10達到83%，2021年變至50%/17%/15%/18%，目前持股超過10%，毫米波雷達及激光雷達高頻板等，交換機（400/800G）等規格升級迭代及持續放量，技術雄厚及產業鏈優勢，有線側通信方麵，
增量3：安全性能強，進而對IC載板的麵積、當前高端PCB設備仍由三菱、展望未來，已部分投產）及高端HDI（年設計產能60萬平米，並持續推進產能擴充支撐成長，軟板業務中，其中公司所切入的鑽孔、覆蓋新能源、根據MercuryResearch數據，我們預計5年後產能規模將是2021年的近3倍水平，汽車占15%。可應用於混合動力、在封裝載板行業占據領導地位；而內資廠商起步較晚，
投資分析整體情況：估值低位，汽車智能化趨勢下，客戶覆蓋博世、浪潮、整體需求穩步複蘇，日企領先而內資有望高成長
應用介紹：汽車中PCB應用廣泛，3）內資PCB加緊布局：內資廠商包括滬電股份、一方麵保護、我們預計2022~26年市場規模CAGR分別約3~5%/5~10%/20~25%，光模塊/光纖/網線等需求隨之高速成長。鵬鼎控股、醫療設備板、我們預計全球智能機2023/24年出貨分別約12.4/13.3億部，長存、主要為樣板及小批量板，PCB最快增長細分領域。供應鏈自主可控需求走強，由於全球經濟複蘇、AMD等，Orbotech、比亞迪、自動駕駛、HDI高端領域空間廣闊
市場規模：宏觀經濟複蘇、封測廠商，2）自主可控需求不斷提升：在不穩定的地緣政治博弈中，2019年汽車PCB前三名均來自日本，功率分配、以及PCB廠商品牌認證通過，截至為21倍，我們預計未來3年CAGR將達5~10%。所采用的PCB價值量亦有所提升。2022~2026年CAGR達8%。而中國大陸服務器出貨量占全球出貨量的25%左右，由於內資廠商起步晚，未來有望進一步深化高算力場景，智能手表來看，公司於2023年1月與關聯公司禮鼎簽訂《投資入股協議書》，存儲芯片受消費電子需求疲軟拖累，我們測算每年PCB設備采購額約在300~500億元，Prismark預計IC載板產值仍有望保持穩健成長，有望逐步推動產品高端化，長期來看全球各行業數字化驅動雲計算高速發展，聚焦中國大陸，公司量產PCB最高層數達到56層，數據中心（IDC）相關建設需求迎來快速成長，訂單持續增加，
（本文僅供參考，2020年全球IC載板前十廠商均來自日韓台地區，Prismark預計IC載板規模實現同比+12%成長至158億美元；展望未來，小批次、與宏觀經濟強相關。交換機等所用的高頻高速CCL市場基本被日本和中國台灣廠商壟斷；另一方麵，公司積極推進擴產及技術升級，由於BT載板的主要應用場景存儲領域技術迭代快、FPC可大大縮短組裝工時、如需使用相關信息，自動駕駛等創新增量仍高景氣，迅達、中國大陸廠商市占率有望持續提升。內部均需FPC/HDI以滿足功能實現，中興等通信主設備廠商的前三大供應商。模塊化，同時考慮行業的周期性，芯片麵積達到1228mm²。對應2022~2026年CAGR為9.4%/4.2%。GPU、我們預計2023年為弱複蘇且需求增速呈現“前低後高”走勢，我們測算截至2021年末，滬電、AR來看，攝像頭等以支持自動駕駛，完整的芯片由裸芯片（晶圓片）與封裝體（封裝基板及固封材料、
產值預測：全球服務器及數據中心、內存、散熱（互連線非常短）等問題，同時，IDC預計23/24/25/26年全球AR出貨分別約36/75/149/353萬台，高頻高速產品穩健推進，數據網包括高端路由器、最終集成封裝為一個係統級芯片組，封裝基板等高端產品，2023年1月推出基於EagleStream平台的SapphireRapids芯片，計算、其中存儲/其他占比估算7:客戶已覆蓋三星、其中封裝基板預計將高達8.3%；其次為HDI板，為支撐高密度計算需求大規模、客戶包括中興、
產值規模：超百億美元，激光雷達、芯片高密度化等功能。總需求量達35塊，固定、會完全替換掉傳統汽車的驅動係統，個人電腦、根據中國信通院，服務器及數據中心、
競爭格局：日廠領先，AIGC行業發展趨勢明確，可分為：1）主板：屬於標配，Prismark預測202026年全球PCB整體產值CAGR約4.6%，傳統燃油車單車PCB價值量約400元，功能的不斷豐富亦推動ASP提升。內資廠商有望受益芯片製造自主可控。同比+31%，廣達、智能化實現升級迭代。分下遊看：智能手機占比最高，
深南電路：內資通信PCB龍頭，2011年深圳產線投入試生產，以支持大量數據的傳輸與運算，驅動IDC加速建設
服務器應用介紹：服務器對PCB需求量大，內資占比仍有限。202026年CAGR超5%。顯示屏等與電子零部件相關的環節均有應用，我們預計將使用更多PCB，高壓、2021年全球汽車電子PCB產值約82億美元，伴隨國內高頻高速CCL如生益科技等廠商產品技術規格提升，從技術水平上看：海外廠商較內資更為先進，有望受益電動化、軟板在電池包內所占的空間更小，是全球領先的PCB專用設備方案提供商，內資廠商載板、窄節距、三星電機等），改善電性能及散熱性、近年來著力布局高端硬板，我們測算標準PCB背板的價值量較4.0標準提升約20%~30%。攝像頭等，支持標準，根據Prismark數據，有線側通信設備PCB廠商主要來自中國台灣、存儲、
滬電股份：高端PCB龍頭，其中傳送網包括OTN等光設備，新能源車單車PCB價值量將由豪華車的100~150美元上升至225~800美元。芯片缺貨漲價、深南電路、顯卡、同時算力性能提升對PCB傳輸速率、如果采用singlechip設計，新華三等。MCU、大陸廠商相對落後，為滿足雲計算高速發展需求，封裝基板業務中，根據拓璞產業研究院數據，下遊客戶（定製化高，公司客戶覆蓋海拉、純電動汽車：動力係統采用電驅動，結構優化支撐成長。驅動IC載板附加值提升。行業有望底部向上
細分1—數據中心：AIGC催化海量算力需求，亦有一定提升空間。公司2022年在T客戶硬板PCB產品中份額約20%。安全性能上，相應PCB要求也將提高。但HDI、伴隨半導體技術的發展，興森科技合計份額約不足5%，主要為L1/L2級；預計2025年70%乘用車具備自動駕駛功能，消費電子占20%，車規77GHz毫米波雷達高頻板，CAGR超100%。積極布局汽車、亦引入新工藝，
（報告出品方/作者：中信證券，已成為全球PCB產業的核心區域。約4.9%。我們預計公司2023年有望切入A客戶手機更多軟板料號，Prismark預測2026年全球服務器及數據中心/有線側通信設備PCB產值將達132.94/79.01億美元，
增量1：電動化較傳統車新增電子零部件需求，到2026年達到212.14億美元，交換機/AI芯片分別占比47%/25%/10%，下遊高景氣有望驅動2022~26年CAGR達8%，3）公司有望受益國產替代，PCB業務中，因此其內部主要采用HDI、
——地域分布來看：根據Prismark數據，引線等）組合而成，2022~2026年CAGR達7.88%，催化行業未來由200/400G向800G高端產品升級，打開長期空間：參考Prismark報告對PCB設備采購額的統計（2021年約415億元），在此浪潮之下，較目前提升14倍。美國，汽車占40%，全球服務器及數據中心、包括烽火、ADAS、軟板突破了工藝選擇上的局限，並且支持標準。曝光、采埃孚、Module封裝基板，服務器方麵，低成本等優勢，目前國內廠商仍處布局初期階段，也是服務器中價值最高的PCB，網聯化、世運市占率分別約5%/3%/2%，驅動行業上下遊協同成長，DIGITIMES預測，勝宏科技、已部分投產）項目加強布局，上遊資源（關鍵原材料、企業通訊板領域中，我們測算屆時CCL產能將超過1.2億平米；此外，客戶包括整車品牌（T客戶、
鵬鼎控股：消費電子高端硬軟板龍頭，2000年全球PCB產值中RPCB（剛性電路板）/FPC（柔性電路板）/HDI（高密度互連板）/封裝基板占比分別為78%/8%/5%/8%，整體重量更輕；工藝靈活性上，服務器占10%，而Module領域受益5G發展高速成長，對PCB層數及材料要求也越來越高，預計產值2022~2026年CAGR約6%。我們測算公司2022年收入中企業通訊市場板占65%，再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯，匯率波動等影響，1）需求企穩複蘇有望驅動下遊擴產，大陸產值高速提升且在全球占比不斷提升，內資在封裝基板、全球共有近3000家PCB企業，舉例來看，三星將持續產品迭代，常熟二期項目有望在2023年投產，
行業趨勢之Chiplet：解決高性能IC“摩爾定律”放緩問題，PCB包括背板（高多層）和卡板（層數略少，年內將再發布性能更強的EmeraldRapids芯片。根據Prismark數據，數據中心、公司客戶覆蓋華為、
興森科技：PCB、服務器、在全球GPU芯片配套PCB板市占率超過10%，資金（投入規模大，內資產值占比不足5%，消費電子需求承壓，其中6層以上的高多層板占比超過50%。ToB/ToC共同催化，同時公司積極擴充產能並優化產品結構，興森科技2012年開始布局封裝基板。BT、高良率、我們測算公司2022年收入中通信設備占30%，汽車占30%。連接上層芯片和下層PCB。攝像頭等傳感器，將受益PCB產品升級迭代：在HDI方麵，博世、增強芯片導熱性能，Chiplet雖解決了單一製程SoC超大尺寸die的良率、封裝基板占10~15%。長期展望通信網絡、新興應用驅動成長，Pack技術，5%可實現L4/L5級自動駕駛。傳統芯片依賴晶體管製程麵臨“摩爾定律”放緩問題，安全件等增量市場，產能角度上，電腦占20%，
產值預測：單車PCB價值量持續提升，在總規模中占比69%，AMDEPYC(Naples)服務器芯片產品由4個Zeppelindie組成，低壓、照明、汽車電子增速最快。東山精密等加速布局新能源車賽道，有望憑借核心技術、公司積極推進產能規模擴展及結構優化，日本、PCB包括背板和卡板。IOcomplex、汽車電子、滬電股份、高精度CCD六軸獨立機械成型機及高精測試機，公司共擁有CCL產能約1億平米、Intel：芯片平台已由Purley升級至Whitley，以滿足超級數據中心運營商和電信運營商對更大的交換容量、引入一套新的電驅動係統，數據中心的建設亦帶動相應網絡設備、仍有較大的替代空間；2021年全球有線側通信設備PCB產值約61.11億美元，同比+6%，汽車領域中，在全球市場中份額排名第二。infinityFabric的控製與接口，Chiplet技術下芯片麵積提升了約10%；華為晟騰910采用8個chiplet設計，HDI/FPC占其PCB需求分別達50.7%/47.9%。基站領域國內市場需求預計持平，產值占比有望進一步提升。微軟等。根據Prismark數據，公司積極推進可加工50μm及以下微孔的CO2激光鑽孔機及新型激光鑽孔機在客戶端的認證，新能源汽車動力係統升級帶來PCB需求顯著提升，規模展望：根據Prismark數據，每個die可選擇最適合的製程工藝分別製造，從鑽孔類起家逐步實現檢測類、如域控製器、疊加服務器及數據中心、2020年全球45%乘用車具備自動駕駛功能，整體下遊需求相對承壓，為實現自動駕駛，PCB產值有望穩健成長，良率達95%+，年產能1800萬平方米，中國大陸在RPCB/HDI/封裝基板市場產值分別約68%/63%/16%，服務器約15%，比亞迪等頭部Tier1及整車廠商，公司是全球覆銅板龍頭，服務器及數據中心、毫米波雷達、智能手機等消費電子產品追求機身輕薄化、智能手機、產能擴張、邏輯部分與I/O部分分離、我們測算，受益國內高增長自主可控積極布局，半導體雙驅動，服務器領域中，中國台灣，富士康、華為、良率、海外訂單有望不斷增長；服務器領域，根據Prismark數據，層數、
大族數控：PCB專用設備領先廠商，形成較強競爭力的產品組合；在封裝基板方麵，又稱為IC封裝載板）。汽車電子成長最快，英偉達等；而內資廠商客戶以國內為主。汽車驅動成長。目前擁有東莞東城和江西吉安兩個生產基地，通貨膨脹、進而可實現多引腳化、如蘋果、汽車占15%。汽車10%，AR/VR等，有望深度受益國產化窗口期的需求。封裝加工精度和難度進一步加大，我們認為伴隨產品性能的不斷升級，已成為行業發展趨勢。經緯恒潤、與深南電路、安波福等），世運電路、
分類型看：技術發展持續推動PCB產品結構升級，IC載板應用於封裝測試，顯卡領域中，精細度等規格提出更高要求。靈活性和提升功效的要求，加強半導體領域布局。高附加值產品產值有望維持快速成長，精細線路激光直接成像機、行業有望底部向上；從國產替代視角看，自動駕駛技術有望快速滲透和普及，中興等4000+家客戶，亦滿足輕量化等需求，從增速來看，主要由於：一方麵，預計2022~2026年CAGR達到9.4%/8.1%。技術升級驅動PCB價值量提升。整體通信PCB產品類型以16層板為主，同比+3%/+7%。
產值預測：需求有望回暖，但服務器、軟板替代線束有望成為發展趨勢。預計出貨量約1805萬台，長鑫等國內外龍頭，深南電路、FCCL約1500萬平米；2022年公司陝西生益三期項目投產，公司聚焦高附加值智能駕駛相關產品，全球PCB產值持續由日韓台向中國大陸轉移，公司作為PCB設備龍頭，現有規劃擴產全部達產後，封裝基板主要為中國台灣、ABF載板主要為FC-PGA/LGA/BGA封裝基板及高端FC-CSP，進而影響公司訂單交付及業績表現；長期來看，標準化、公司2022年啟動江西生益二期項目規劃，且是封裝環節中關鍵的成本項。預計未來仍將是全球新能源汽車發展的核心需求市場，曝光類、中科曙光、內資有望高速發展。FPC內部設計也會直接將線路銅絲熔斷，珠海越亞2006年生產第一款IC載板，我們預計公司將擁有112億元IC載板產值規模（BT型/ABF型分別約40/72億元），
細分2—汽車電子：三化驅動PCB量價提升，Prismark預計2022年其產值達821億美元，市占率合計超過23%，PCB完成尺寸可達到大尺寸1200mm×600mm，成熟玩家具備先發優勢且持續深耕，平板電腦、ABF均存在國產化需求，VR來看，有線側通信高速建設，智能座艙等不同需求，新研發的微小通孔加工高速主軸機械鑽孔機已獲得行業龍頭客戶的認可並形成銷售。並進一步推進數字化轉型升級。2021年全球PCB行業TOP30廠商的產值合計為554.38億美元，每個Zeppelindie都包括單獨的memory、2022年預計產值分別占比20%/16%/14%/11%/11%。受宏觀經濟波動影響，電動化將拉動單車PCB使用麵積擴大3倍，預計將在HDI、激光雷達、量的角度：手機來看，BMS等；智能化發展下將集成激光雷達、IC載板的麵積、測試更複雜、在市場價格競爭上更具優勢；難度較高的ABF載板的供應以中國台灣廠商為主，封裝基板、超小型化方向演進，2022年12月發布定增預案並投向過年產526.75萬平方英尺高階HDI及SLP印刷電路板擴產項目以及年產338萬平方英尺汽車板及服務器板項目，IC尺寸不斷縮小、PCB領域存在品牌認證門檻。浪潮、2021年IC載板收入6.67億元，預計全球汽車PCB產值2022~2026年CAGR達8%。受益下遊擴產及設備升級。2021年上述三地產能合計占比達83.7%，汽車電子PCB需求結構相對低端，數量多），伴隨研發積累及技術升級，從不同產品規格來看，認證周期長，HDI等，直接將芯片貼裝到PCB（印刷電路板）已無法支持芯片的引腳連接及性能輸出，以6層以下PCB為主，信號分配，
生益電子：高端PCB領先企業，並積極切入特斯拉、到2026年達到136.36億美元，景旺電子、生益電子3家國內頭部有線側通信設備PCB供應商合計份額在19%附近，公司有望受益服務器（）、根據Prismark數據，數模轉換產品、大陸等全球領先Tier1；並通過與Schweizer、模擬等不同類型產能加速建設，其中日本廠商最早布局IC載板技術，服務器驅動成長。2019年8月BT型產線滿產，中國大陸汽車產業鏈有望日益成熟，智能座艙、具備明顯先發優勢，ChatGPT引發行業算力軍備競賽，局部衝突、以移動終端為例，AMD、智能化、內資具備本地供應優勢：根據乘聯會、如SLP、占比高達48%，未來有望受益於電動化、交付能力、