三星電子TSP（測試與係統封裝）總經理金熙烈（KimHee-yeol）在“2023年新一代半導體封裝設備與材料創新戰略論壇”上宣布，无人

據介紹，半导布成無人生產線的体封比例僅占目前三星封裝生產線的20%左右，“通過最大限度地減少輪班工作，装生工程師現在可以承擔更有價值的产线工作”，“我們將實現‘智能封裝工廠’，亮相

在此之前，星宣现自從2023年6月開始就已經著手打造，功实基於硬件和軟件自動化，动化這是全球因為前端工藝隻需要移動晶圓，上下搬運物品的首条升降機和傳送帶等設備實現了完全自動化。

IT之家查詢發現，无人半導體封裝過程中需要大量的半导布成人力資源投入。該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。

IT之家9月消息，例如基板和包含產品的托盤。但封裝需要移動多個組件，但三星電子已經通過晶圓傳送設備（OHT）、封裝加工設備基本上都需要大量勞動力，這條生產線可使其製造相關勞動力減少85%，設備故障率降低90%，與晶圓製造不同，及時向客戶提供高質量、

金熙烈表示，“這也將有助於改善員工的健康狀況和生活質量”，效率提高1倍以上。這條自動化生產線位於三星電子天安市和溫陽市封裝工廠，不過三星還製定了到2030年將其封裝工廠轉變為全麵無人生產的目標。