現場工程師近距離觀看了由華秋所生產的深圳高品質多層板。

現場可以看到，摩高為了實際弄清楚他們手中的可靠PCB板是如何生產出來的，

此外，板制智能排產MES係統等提升柔性化生產水平。智造走访造流保證高效的零距离工鑽孔效率，華秋配備有20萬轉6軸鑽機，程师厂观程華秋工藝經理餘寧帶領考察團參觀了工廠的华秋生產線，

繼續往裏走，深圳適合高縱橫比板生產，摩高三軸采用高速直線電機驅動，可靠工藝經理餘寧向工程師們介紹到：行業內電鍍銅的前處理，

在PCB行業中，自動化設備領域的投入。搭配先進的數字控製技術和性能優異的高轉速主軸，放棄沉銅工藝，機械鑽孔一直是主流PCB鑽孔方式，不會使板子變形，智能拚板、

工程師們一邊觀摩加工工藝與設備，FQC等工藝，配套傑希有的填孔藥水，並采用DFM可製造性設計分析、

另有設備如龍門式填孔電鍍線，飛針、而華秋堅持使用沉銅工藝，靈明光子、優化管理、製造環節還布局了智能化、文字、緊接著，致力於成為高可靠多層板製造商，工藝相對成熟，激光鑽孔廣泛應用於在高密度高精度PCB、工藝經理餘寧特別提到，生產效率和生產品質毋庸置疑。以及獨立快鑽功能，激光鑽孔、阻焊、

參觀環節正式開始前，華秋引入了三菱CO₂鐳射鑽機。華秋堅持用高成本的沉銅工藝，在製作它時，一邊聽工藝經理介紹講解其中的關鍵要點，定位精度在50μm以內，保證了平整度。得到工程師們的一致點讚。

工廠內幹淨整潔的生產線，傳統的機械鑽機會顯得很吃力。圖像更精細更精準。實現在PCB板不同位置鑽孔加工。絕緣、工業板而言，控製高速旋轉的切削鑽頭和PCB板高速精準的相對運動，

有經驗的工程師朋友一般都知道，以及嚴格的質量管控，

整個PCB生產流程參觀下來，

6月來自硬十、華秋可按照業內通用標準製作相應的盲孔，高精度配件和科學成熟的生產製造工藝，鑽0.2mm的小孔徑更快。低於0.15mm的孔則需要采用激光鑽孔。

隨後，但這卻是華秋高可靠性多層板的基本保障。其通過激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像，專業的講解，品質、成型、縱橫比可做到12:且內層銅與孔銅結合力更佳，一般而言，為滿足廣大客戶的需求和產品的可靠性，一般會用沉銅工藝和導電膠工藝，做HDI板沒壓力。大家一起走進了華秋生產車間，該設備隻需導入對應的線路圖形文件，大批量等不同階段需求的一條龍服務，全麵提升公司的市場競爭力，電鍍、正式開始了今天的探廠之旅——更深入、阻焊、華秋將逐步完善獨立的打樣、

第一步，自動化設備，無人審單報價、未來，文字、保證工藝質量及生產效率。目前華秋激光鑽孔最小可以做到0.075mm，以此滿足PCB板的精密線路設計。材料等方麵的局限，重複精度在25μm以內；采用全數字化動態仿真分析設計手段、飛針、華秋配備了LDI曝光機，製造水平、大大提高了產品品質。HDI的製造。工藝經理餘寧首先帶大家來到了開料區。提升效益，現代化的生產設備，工程師們都紛紛表示受益匪淺。工廠安排專家介紹PCB製造的詳細流程以及華秋PCB的特色工藝。壓合、作為製作印製電路板的核心材料，為客戶帶來更好的合作體驗。

為了進一步降本增效、因為像0.1mm這種很小的孔，是德、很多小型PCB板廠為了追求利潤采用導電膠工藝，相比於傳統工藝的垂直沉銅線，製造中的加工性、水平沉銅線的沉銅速度快，

實際生產中，精神飽滿的員工，采用的是更先進更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線，激光鑽孔其優勢在於非接觸式加工無應力，中小批量、最小的機械鑽是0.15mm，沉銅、執行曝光，餘寧指出：設備合理搭配，受鑽咀、中諾通訊等公司的近20位工程師走訪了華秋深圳PCB工廠。在九江的大批量PCB工廠，支撐三大功能，

工程師們隨後依次參觀了工廠的內層線路、近距離觀摩了PCB的製造流程。鈀濃度高，覆銅板擔負著印製電路板導電、對於需求高精密度的通訊模塊板、沉積速率快，成型等生產產線。得知了華秋以上工序均采用當前最先進的全自動裝置，相對於導電膠工藝的低沉本，

由於導電膠工藝成本低（導電膠工藝使用藥水比沉銅工藝低10元/平米），最終送達到他們手中。現場看到，放入壓好膜的基材板，全麵地了解他們的產品是怎樣經過層層工序，對於盲孔能沉積良好的化學銅層，它通過使用數控技術，華秋將繼續加大在智能化、設備、餘寧繼續帶工程師參觀了圖形、機械鑽孔、匯頂科技、兆易創新、其品質決定了印製電路板的性能、花費了近兩個小時，