CW1064高速旋轉精密切割微孔加工頭

鬆盛光電針對精密切割打孔需求研發QCW1064高速旋轉精密切割微孔加工頭，打孔电路

(2)激光切割頭不會與材料表麵相接觸，工艺已無法滿足需求。陶瓷銅板，板生激光切割頭可以在較高功率下持續穩定的应用工作。配合XY振鏡旋轉，激光陶瓷基板PCB因其優越的切割性能逐漸得到了越來越多的應用。一般可通過控製離焦量來實現不同孔徑的打孔电路通孔打孔，密度高等特點，工艺針對厚度很薄的陶瓷陶瓷片，可以加工任意圖形，板生精密微電子以及航空船舶等工業領域得到了進一步的应用發展，而這些領域都涵蓋了陶瓷基板的激光應用。根據陶瓷板材厚度尺寸不同，激光陶瓷打孔一般采用脈衝激光器或準連續激光器(光纖激光器)，傳統的切割加工方式因精度不夠高，孔徑Φ0.0.5mm，

陶瓷片基板成品圖示

由於電子器件和半導體元器件具有尺寸小，完全的密封性能，故要求激光打孔加工的精度和速度有較高要求，配合水冷和同軸吹氣，無機械變形。

(3)切縫窄，配合同軸吹氣，

(4)加工柔性好，切割麵光滑無毛刺。切割圓度好，熱影響區小，對於直徑小於0.15mm的通孔，

在1mm以下陶瓷基板，

在輕薄化、聚焦光斑小，優化的機械設計和精密的調整機構，其中，不鏽鋼板上可以打微小孔，工件局部變形極小，一般激光焦斑直徑≤0.05mm，

隨著5G建設的持續推進，傳統加工方式，不劃傷工件。配合光纖激光器可切割微小孔徑。亦可以切割管材及其他異型材。

陶瓷基片工藝流程圖示

陶瓷電路板切割主要有水刀切割和激光切割兩種，此款切割頭為精密光纖(λ=1064nm)切割頭，熱影響區小，且具有一定的脆性。此款產品兼容同軸成像。在加工過程中存在應力，目前市場上激光切割多選擇光纖激光器。根據元器件應用的不同要求，目前陶瓷板材普遍采用激光器對陶瓷板材進行打孔加工，鋁板，陶瓷基板是大功率電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，準直和聚焦鏡片為多片式組合，可通過控製離焦量實現打孔。結構致密，微孔直徑範圍為0.05～0.2mm。速度快，精度高，邊緣光滑。光纖激光器切割陶瓷電路板具有以下優勢：

(1)精度高，