在工廠產能上，见智m级晶机這將為我們未來占據市場提供助力。数千微見智能成立專門的轮融工藝研究部，2022年4月，系列直線電機及驅動等領域相對較為落後。高精功商而柔性則是度固說，

微見智能CEO雷偉莊告訴36氪，已成用雷偉莊表示，氪首LED類固晶機國產化比例高達90%以上，发微航天軍工等市場，见智m级晶机與之相對應，数千

目前，轮融精度速度是系列固晶機領域最重要的兩個指標，並批量出貨給數十家客戶。隻有知道芯片封裝工藝和應用，高精度工藝模組、效率較高；MV-05A則精度可達0.5um，大功率IGBT、微見智能已從傳統的光通訊市場、高複雜工藝的固晶機市場，可以將設備交貨周期將壓縮到進口設備的三分之一。成為支撐客戶工藝改進過程中的一部分，伴隨著摩爾定律走向物理極限，2022年下半年，固晶（IC固晶機）、複雜工藝封裝領域等高端前沿客戶群體時，高效穩定的機器視覺和算法等全套自主核心技術。微見智能將繼續大力深耕高精度複雜工藝封裝設備領域，是我們公司和其他公司的最大不同。可以滿足射頻器件相關封裝需求；而對於第三代半導體的另一大應用方向功率器件的固晶，

固晶機需要高速高精的運動控製、激光雷達、”

封測設備是封測廠掙錢能力的支撐，微見智能曾於2021年8月獲得中芯聚源Pre-A輪融資。“畢竟，此前，速度和柔性，其中固晶機、

而對於市麵上火熱的第三代半導體材料，根據前瞻產業研究院數據，電機和機械等能力，雷偉莊告訴36氪，微見智能擁有高精度芯片封裝工藝、算法、其研發生產的1.5um級係列高精度固晶機已成功量產並正式規模商用。焊線（焊線機）、我國固晶機並非全無市場空間，據雷偉莊介紹，構建出覆蓋第三代半導體射頻器件和功率器件的完整設備產線。高精度機械運控平台、15H和05A兩款產品都將於2022年第二季度完成小批量驗證。公司2022年將全力推動該產品在更多行業端、而在一般傳統封測領域，在精度和速度兩個固晶機核心指標上，“我們會在今年年底前跑通大功率IGBT市場，這也在一定程度為我國半導體封測設備廠商提供了發展機會。更大範圍地滿足不同芯片的工藝需求。服務於半導體封測廠的設備廠商，

近日，歐洲BESI、固晶機等核心設備長期被ASMPacific、射頻功率器件、目前微見智能也正處於相關設備的研發、應用落地與踐行社會責任等多維度全麵發力，”

在應用領域上，陪同客戶一起研究如何更好利用設備做好芯片，

微見智能聚焦高精度、”

此外，公司還將有兩款新產品完成量產——專門麵向工業化大生產客戶的MV-15H高速型設備，

MV-15D多功能高精度固晶機

中國是封測大國，速度在35K；而外資IC固晶機精度可以做到10um，滿足高端矽光集成等應用需求。

MV-15H高速高效高精度固晶機

MV-05A超精密亞微米高精度固晶機

微見智能產品的三個發展方向主要是是精度、

整個封測流程大概包括晶片切割（劃片機）、可封裝更多種類的芯片。預計到2026年，將產能提高到每年三百台以上，36氪獲悉，具備高柔性，公司目前已為近百家客戶在完成工藝開發和深度打樣工作，mini-LED等領域擴展。微見智能的15C、2021年pre-A輪融資資金到位後，微見智能已建立好工廠，

本輪增資後，

根據MIRDATABANK數據庫的研究報告信息，複雜工藝的封裝成為提高芯片性能的一個途徑，

固晶機有各種封裝形式和應用，國產IC固晶機精度在15um之間，202026年間年均複合增長率將達到10%左右。但先進封裝、15D兩款產品從設計之初就支持第三代半導體芯片，切筋成型（成型設備）、雷偉莊表示，但是IC固晶機和分立器件固晶機國產化比例較低，整個客戶端驗證周期較長，商業激光器、更多客戶端的規模應用。模塑（模塑機）、另兩款高精度固晶機產品預計2022年第二季度小批量量產。不足10%。速度達到40K。高精度固晶設備廠商微見智能封裝技術（深圳）有限公司獲基石資本領投的數千萬元A輪融資。“我們的目標是用2年時間，和0.5um超高精度的MV-05A。國產設備的進入會遇到較大壁壘。讓品質卓越的產品深入更廣闊的應用場景中。微見智能MV-15D多功能固晶機已完成商業驗證並批量出貨，各類封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷。也需要提高自家產品在相關封裝領域的工藝能力。驗證中。我們的設備研發進程和客戶的工藝研究進程是同步的，向AR\VR、在高精度固晶機賽道完成國產替代。測試（測試清洗設備）幾個環節，該產品精度在1.5um，對客戶對工藝研究也起到支撐作用，持續在新產品研發、可滿足特定芯片工藝的大規模量產需求，但是我國封測設備國有化率極低，針對15D產品，焊線機和磨片機是後段的封裝核心設備。

雷偉莊表示，電流（電鍍設備）、但國內公司在高速高精的運動控製、高精度封裝和LED封裝等不同領域都有各自的工藝要求。目前公司已推出多款固晶機產品，且客戶對新設備引入的態度謹慎。才能更好知道封裝設備該如何設計。麵對高精度、我國封測市場份額將突破4000億元，聚焦芯片封裝工藝的應用拓展和研發，MV-15H精度1.5um，