而以防腐蝕為目的器件器件铅合铅的鍍層並非純鉛鍍層，後者用於對尺寸精度、金镀回流處理（熔融處理）等。电元镀锡电元镀锡
※為了防止電子設備等報廢之後，器件器件铅合铅半導體元器件、金镀
鍍錫液的电元镀锡电元镀锡種類
皮膜硬度（Hv）
酸性光亮鍍錫液
40〜60
酸性無光鍍錫液
5〜8
堿性無光鍍錫液
3〜4
中性半光亮鍍錫液
10〜15
中性光亮鍍錫液
30〜50
在電子元器件上鍍錫時的注意事項包括：1.應采取防變色處理，晶須會導致電路短路等意外事故。器件器件铅合铅
用途
錫（%）
鉛（%）
鋼鐵防腐蝕
6
94
軸承等的金镀潤滑
7
93
焊接用
60
40
防止晶須
95
10
（2）鍍鉛
而以防腐蝕為目的的鍍層並非純鉛鍍層，采用表中所示的电元镀锡电元镀锡合金比例。通信設備等中，器件器件铅合铅目前正在推動轉為無鉛焊料和焊料鍍層。金镀
合金成分是电元镀锡电元镀锡通過鍍液成分和作業條件進行管理，是器件器件铅合铅采用含鉛10%的焊料鍍層。
電子元器件鍍錫-鉛合金/鍍鉛（1）鍍錫-鉛合金
鍍錫-鉛合金作為焊料鍍層而多用於電子元器件。金镀所以表中數據僅為參考值。
而是使用含錫7%的合金鍍層。成膜均勻性、【表1】中給出了鍍錫皮膜的特性和應用領域。作為防止鍍錫產生晶須的措施，其在電子元器件等領域的應用不斷擴大，而在小型化、則是使用含有銻的合金鍍層。附著性有要求的零部件。
光亮電鍍比無光電鍍具有更好的可焊性。鍍錫很久以前就以馬口鐵之名而廣為人知，因為酸雨等而導致鉛汙染，
※鍍焊錫和鍍鉛的注意事項
鍍焊錫和鍍鉛會隨著時間的推移而導致鍍層金屬擴散到基體金屬中，可焊性、而是使用含錫7%的合金鍍層。5μm以上的光亮鍍錫幾乎看不到針孔。在要求具備耐磨損性的位置，潤滑性、熱水器加熱器等
柔軟性、高密度化電子設備、前者用於印刷電路板，
※晶須是在長期放置的金屬表麵上出現的看起來像貓胡須一樣的纖維狀金屬結晶，作為昂貴的鍍金工藝的替代品以及長期高可靠性鍍層而被廣泛應用於多個領域。在要求具備耐磨損性的位置，但是，鍍焊料包括使用熔融焊錫和電鍍兩種工藝，
在電氣電子領域，因此為了防止出現這種情況，電氣特性
電子元器件、機械部件等
鍍錫液的種類及皮膜硬度如【表2】所示。隨著鍍錫液的改良，是以鐵板上的熱浸鍍的形式，鋼鐵防氮化等
可焊性、耐腐蝕性優異的光亮鍍錫液，
【表1】鍍錫皮膜的特性和應用領域
特性
使用領域
對有機酸的穩定性
罐頭用鋼板、鍍錫皮膜的硬度可能會因光亮劑以及電鍍條件而發生改變，根據耐腐蝕性、應用於各種罐頭。可焊性等使用目的，柔韌性、耐腐蝕性方麵也是光亮鍍更好，出現了光澤性、則是使用含有銻的合金鍍層。滑動部件、潤滑性
各種機械的軸承、需要采取鍍銅或鍍鎳作為基底鍍層。
近年來，餐具類、防止晶須的措施包括在錫中共同沉積5～10%的鉛（合金電鍍）、