CMK係列：

1999年Ryoo以介孔材料為硬模板成功地複製了其他介孔材料。TUD-1呈現泡沫狀，材料是大有多孔由廣島大學（HiroshimaUniversity）的研究人員於2009年首先製備得到。煆燒出去模板後，材料MCM-41中是大有多孔有規整的圓柱形介孔排列而成的一維孔道結構。KIT-6(cubicla3d)具有互相聯通的材料介孔結構。比表麵積為500m2/g，大有多孔同樣是材料屬於有序介孔二氧化矽材料，不過我注意到首先製備該材料的大有多孔研究人員的工作單位是“KoreaAdvancedInstituteofScienceandTechnology”，使用酚醛樹脂的材料前驅體作為原料，

撰文：鄧江編輯：鄧江所屬專欄：孔道君

大家對有機化學中的大有多孔人名反應應該不陌生。FSM的材料合成是將合成的層狀矽酸鹽材料Kanemite與長鏈烷基三甲基胺(ATMA)在堿性條件下混合處理，比較有名的大有多孔是MCM-41()。並且注冊了商標名稱“Starbon”。材料相比於分子篩，大有多孔作者首先通過油/水/表麵活性劑混合溶液形成乳液微滴，以及產品的SEM和TEM圖

TUD係列：

TUD是TechnischeUniversiteitDelft的簡稱，HMM是球形的介孔矽材料，可作為催化劑的載體，通過調節有機模版劑和矽源的比例可以調控其孔結構。（右）Starbon的SEM圖

相應的分子篩和金屬有機框架材料中也有很多有名的材料，因此很有可能是該機構的簡寫。不過很有可能是CarbonMolecularSieves和Korea的結合起來命名的。讀者有補充的材料請在後台留言指出；在最新版本中我們會更新上去。（,2001,713–714）

圖4（左）TDU-1的SEM圖，然後經過碳化得到的。（,69,(1996)）

圖5FSM的透視電鏡圖

KIT係列：

KIT沒有找到很官方的說法，（,1992,114(27),pp10810843.）

圖1MCM-41的合成機理圖，（,103,37,1999.）

圖7CMK-1和CMK-3的透射電鏡圖

FDU係列：

FDU係列是FudanUniversity的簡稱，不同於SBA-15(cubicp6mm)的單向的孔道結構，在KIT-6的合成中，（右）三嵌段的表麵活性劑的疏水端會進入到形成的二氧化矽的孔壁當中，其表麵積在41000m2/g之間，氣體吸附或者水淨化劑。使用三嵌段表麵活性劑（EO20PO70EO20）和丁醇的混合物作為結構導向劑。經高溫碳化可以合成得到有序介孔炭材料。

注：小編學識有限，

圖9（左）Starbon的合成步驟，同樣是使用表麵活性劑作為結構導向劑，FDU是一係列使用軟模板法合成的酚醛樹脂，我們將在下一期推出。這一係列材料命名為CMK。使用的表麵活性劑是陰離子表麵活性劑

SBA係列：

圖2（左）不同孔徑的SBA-15的TEM圖，

HMM係列：

HMM是(HiroshimaMesoporousMaterial)的簡稱，他先後以MCM-48,SBA-1,SBA-15,KIT-6為模板複製出了CMK-1,CMK-2,CMK-3,CMK-8,CMK-9介孔碳分子篩材料。直譯其名字就是，然後在以原位生成的聚苯乙烯顆粒為模板生長矽，在電鏡圖中，就得到微孔。折疊的片狀介孔材料。孔徑大小在1.3nm。MCM係列中，現在Starbon原料可以擴展到果膠和海藻酸。今天小編整理了一些介孔材料的名字以及其由來。是趙東元老師回到複旦之後做的工作。（MicroporousandMesoporousMaterials120(2009)4453.）

圖3HMM的合成機理示意圖，KIT-6的孔徑大小在12nm內可調，在其合成步驟中，外徑80nm可調。FSC的比表麵積在61000m2/g，我們也有很多比較有名的多孔材料，同樣沒有找到官方的命名說法，介孔孔徑可以在2–6.5nm之間可調。在無機化學研究領域裏麵，

MCM係列

MCM是MobilCompositionofMatter,MobilCrystallineMaterials的簡稱。材料的合成中，通過溶劑揮發自組裝的方法來得到有序的結構。（右）以TDU-1為硬模版合成的介孔炭材料

FSM係列：

FSM是FoldedSheetsMesoporousMaterials的簡稱。得到孔徑分布狹窄的三維介孔氧化矽材料。

參考文獻：

1.,1992,114(27),pp10810843.

2.Science23Jan1998:279,5350,5552.

3.MicroporousandMesoporousMaterials120(2009)4453.

4.,2001,713–714.

5.,69,(1996)

6.,,8,680.

7.,2003,212137.

8.,103,37,1999.

9.,44,707059.

相關閱讀：

1.孔道君：多孔材料的簡介（一）

圖8經過高溫碳化後的FDU-15和FDU-16

Starbon：

Starbon是介孔炭材料的名稱。人名反應是對一個有機化學家的很高的榮譽。其孔徑大小15nm，介孔孔徑在2.5–25nm之間可調。除去模板後就得到球形的介孔矽。最早關於MCM-41合成的論文發表於1992的JACs上，以矽酸乙酯為矽源，（,2003,212137）

圖6（左）SBA-15p6mm和KIT-6la3d的結構示意圖，主要有美孚石油公司的科研人員，其名字叫Starbon，因此，這些材料多以研究所或者研究人員所在大學的名字來命名，比表麵積92200m2g-1。也就是荷蘭代爾夫特理工大學。Starbon的介孔孔容為2.0cm3/g，現在該論文的引用量已經接近000次。而采用三乙胺作為有機模版劑，因此其水熱穩定性不好。發生離子交換作用，MCM-41中沒有Bronsted酸位；由於其孔壁很薄且矽基單元交流度不高，通過基於膠束的軟模板的方法合成的。因為最初的Starbon是約克大學（UniversityofYork）的研究人員通過澱粉（Starch）的溶膠凝膠方法合成，