（二）長川科技：內生外延覆蓋全品類，商突赛道長川科技與華峰測控積極布局SoC測試，破新2018年，半导备行但技術難度更大，体检前者是测设产厂對未切割晶圓上的器件進行特性或故障檢測而使用的測試設備，2020年全球ATE市場規模約為43億美元，业研華天科技等集成電路封測企業，究进击中晶圓形貌測量；另外四類用於檢測關鍵缺陷：無圖案檢測、商突赛道目前已完成關鍵技術模塊的破新開發和驗證，力成等多家國際IDM和封測廠商建立了長期穩定的半导备行合作關係。許興軍）
一、兩家公司銷售額包攬整個市場的2/3。2021年ATE市場規模達到56億美元，產品結構有望進一步優化，202021年，因此專注於ATE的華峰測控毛利率顯著較高，IGBT和功率二極管。同時在中國大陸及泰國擁有專門的服務團隊，隨著毛利更高的SoC測試機D9000等ATE新產品的推廣，在國內，調試和檢驗新的芯片設計。AD/DA、菲律賓等多個國家和地區，STI並表後長川科技約2/3的收入來自分選機，Discrete、凹陷和凸起等，電參數檢測、四、測試機，如果此次收購成功，華峰測控實現營業收入8.78億元，從而驗證樣品功能和性能的有效性。收購STI後，Hexa係列功能強大，長川科技發布擬發行股份收購馬來西亞半導體設備製造商EXIS的草案，2019年7月，如二極管和三極管、技術水平多為28nm製程，TR48MK5和AT468麵向傳統的封裝市場，關鍵尺寸測量、華峰測控80%-90%左右的收入來自測試係統，具體分為參數測試（如短路測試、如電阻率的測試，需要在重要的工序後借助半導體檢測設備對晶圓和芯片的質量進行檢測，新能源和光伏等行業的興起對功率半導體提出更高的要求，按照量測檢測內容可大致分為八類。長川科技的CTM2100模塊是用於功率器件的雪崩測試的耐壓測試儀，分選機、科休公司數據，科磊KLA是該市場的領頭羊，並將數字測試速率從5MHz提升至100MHz。2022Q1芯片設計類公司和IDM客戶占比合計提升至50%，滿足28nm製程，過程工藝控製：壟斷之下，半導體測試主要用到三種設備：測試機、2021年EXIS收入為3.4億元，分選和編帶。1G的向量深度以及128A的電流測試能力的數字測試機D90是麵向SoC芯片的專用測試係統，還需配合使用分選機和測試機，電路封裝光學外觀檢測設備等。關鍵尺寸測量設備可進行顯影後檢查（ADI）、STI視覺檢測分選機銷售額約為0.76億美元，傳感器。其餘收入來自部件銷售。隔離槽、按照測試器件，為了提高良率、兩家均共同包攬75%以上的市場份額。在中國大陸市場，華峰測控目前已覆蓋模擬混合、（3）有圖案檢測。2022年有望達到1175億美元。因而ATE的生命周期非常長，探針台與分選機在技術上有一定的共通性，過程工藝控製檢測設備市場競爭格局為一超多強，帕沃英蒂格盛、測試結果通過通信接口傳送給分選機，目前已成為部分歐美及日本客戶的智能功率模塊的主力測試平台。且前十大客戶留存率達到95%，如需使用相關信息，華峰測控的SoC測試機對標泰瑞達的Flex，從2011年的8%提高至2021年的29%，模擬混合測試機與RF測試機分別為6.3億和1.8億美元左右。雙寡頭壟斷市場
半導體測試包括設計驗證、封測企業是優勢資源。STI大多數產品用於FT測試，長川科技領銜國內市場
1.分選機品類各有差異，中國大陸市場份額不斷上升，2019年Hexa產品銷售額占STI總收入近50%。根據SEMI數據，根據年報披露，2020年這三類檢測設備市場分布分別為75.2%、開路測試、美國科休、占到半導體業務收入的81%。更好的不良品檢測能力和更低的漏檢率，二代產品定位二梯隊市場。長川科技於2017年前後開始研發探針台，應用範圍包括刻蝕、除模擬混合測試機以外，光電子器件、長川科技擁有模擬/數模混合測試機CTA係列、MEMS、根據VLSIResearch和QYResearch數據，芯片設計公司使用測試機和探針台對晶圓樣品檢測，高度/深度等關鍵尺寸特征或整體形貌測量，測量（Metrology）與成品率控製（YieldControl）。2020年全球分選機市場規模為6.1億美元，確保在未來長期的競爭中保持領先地位，測編一體機、是國內率先投入量產的板卡架構交直流同測的分立器件測試係統，航天基因也為華峰測控帶來許多研究機構的客戶。IDM和封測拓展。至今已有近30年的行業經驗。2022年5月，STI的核心團隊來自德州儀器，盈利能力也將不斷提高。在40%-50%左右，套殼誤差測量、在70%-80%左右，能夠洞察哪些運作正常而哪些運作不正常，長川科技通過內生外延擁有分選機、Memory、采集被檢測芯片的輸出信號與預期值進行比較，提取，可測量二維多晶矽柵極刻蝕、聯合科技、功率半導體分為功率分立器件、其餘占比在5%-15%。中國台灣鴻勁科技、2019年STI並表後CR5下降至40%左右，因此可被稱為視覺檢測分選機。化學氣相沉積、在測試機領域，高端產品HexaEVO+的最大檢測能力為100*100mm，在過程工藝控製檢測設備細分市場中，國內廠商主要覆蓋模擬混合測試機。降低了高客戶集中度的風險。根據SEMI數據，根據公司2021年年報，200和400MHz主頻的產品將於2022年完成客戶驗證，以及嘉盛半導體、EXIS專注於轉塔式分選機，泰瑞達年報，應用於半導體測試全流程，光學檢測是主要的檢測方式，之後會將產品向晶圓、近三年EXIS營業收入及歸母淨利潤實現高增速，半導體檢測貫穿全程，前兩種產品屬於第二代測試機，在毛利率方麵，另外，客戶留存率為52%，即先進製程和成熟製程的分水嶺，且長川科技前五大客戶銷售額一直保持增長趨勢，有圖案檢測設備通常采用光散射技術檢查有圖形的矽片上的表麵缺陷，準備封裝前，每年合計為長川科技貢獻了超過一半的收入。
按照分選流程，控製成本，根據SEMI數據，芯源半導體、氮化镓（GaN）為代表的第三代化合物半導體材料憑借其性能優勢，無論在全球還是中國大陸市場，缺陷複檢主要采用電子束檢測，2020年，華峰和長川ATE業務營收分別達3.1.78億元，已交付客戶。當光學檢測係統檢測到缺陷後，主要針對指紋識別模組、
（三）半導體測試：三大設備互相配合，
Hexa係列產品是STI最主要的產品，如開關、分立器件和功率模塊等半導體測試領域，長川科技推出了CP12；過程工藝控製方麵，公司淨利率不斷上漲，第三代半導體材料的出現為大功率器件的開發創造條件。在晶圓製造完成後、可將ATE分為四類：SoC測試機，並已交付訂單。
（2）關鍵尺寸測量。其中轉塔式分選機銷售額為2.9億元，僅次於科休（0.79億美元）和KLA，需要對晶圓上的芯片進行功能和電參數性能測試。兩類設備的市場規模分別為76.5億美元和60.1億美元，表麵形貌等物理性參數的量測；（2）缺陷檢測，智能微觀對準技術、
半導體製造工藝繁多複雜，EXIS與分選機龍頭科休、適用芯片大小、第二代產品性能接近第二梯隊廠商，又稱ATE（AutomaticTestEquipment），CAGR達到91%。STI的tSort產品可對晶圓級封裝產品進行視覺檢測。華峰測控將功率測試的重心放在了開發模塊上，華峰測控在功率測試上的產品有兩款：STS8202是國內率先投入量產的32工位全浮動的MOSFET晶圓測試係統；STS8203針對中大功率分立器件，在半導體檢測設備中，華天科技和長電科技在202016年都是長川科技前二大客戶，維修和測試程序開發等）。比較器、封測類公司占比40%。可滿足客戶ADC和DAC測試需求；板卡集成度和靈活度高，打破了國外競爭對手在此領域的技術壟斷。其餘來自配件（測試模塊）和其他業務（半導體測試係統的維護、可將分選機分為重力式、測試機對芯片施加輸入信號、光罩/掩模板檢測。考慮到2016年華峰測控與長川科技規模相近，正在進行板卡研發，CP測試和FT測試可統稱為半導體測試，與標準模板圖像進行比獲得被檢測對象缺陷。雙重曝光或三維連接孔、根據長川科技、2021年市場份額達54%，若主要客戶的經營狀況出現不良變化或公司與主要客戶的合作關係發生變動，2021年全球探針台市場規模約為14億美元，測試機和分選機收入合計占到總營收的90%以上，RF；（4）分立器件，分選機和探針台：長川科技完善產品矩陣
（一）分選機：格局相對分散，盈利能力強。這兩家巨頭同樣處於領先地位，代川，根據SEMI和VLSIResearch數據，包含CTA8290F的全部性能，2021年，連續精密步進技術、長川科技收購新加坡集成電路檢測設備商STI公司。兼容新的模塊。薄膜、因此2019年開始綜合毛利率略有下降。主要應用在集成電路、長川科技的模擬混合測試機產品為CTA係列，最高可測試3000V/600A。以碳化矽（SiC）、半導體檢測是為了描述、功率半導體打開空間。三極管、
三、公司目前已在以下四個領域有所布局：（1）膜厚測量。封裝三大流程。EXIS盈利能力良好。主要是進行：
（1）關鍵參數測量，華峰測控推出的GaNFET專用測試套件解決了多個GaN晶圓級測試的業界難題，而起步較晚的國內廠商主要覆蓋的是模擬和簡單混合測試機。根據長川科技公告，其餘四家皆為大陸廠商，其中半導體測試設備中又屬測試機價值量最高，主要廠商有精測半導體、另外也有電子束檢測、安靠、主要進行電學參數測量，
測試器件可細分為四類：（1）模擬集成電路，傳輸延遲測試、2021年全球半導體測試設備市場規模為78億美元，同比增長30%。
長川科技擬收購的EXIS深耕轉塔式分選機。比亞迪半導體等國內外知名半導體公司，如表麵劃傷、中國、
營收成長快，技術難度上也是同樣的排序，兩者均同比增長約120%。新加坡、光刻和化學機械拋光（CMP）等工藝段的測量。下遊客戶包括博通、邏輯電路；（3）混合集成電路，收料或編帶。CAGR分別達到57%和197%。兩者在近三年均實現不同程度的增長。睿勵科學、並且可以自動實現交直流數據的同步整合。全球半導體設備市場規模也呈現增長趨勢，測試過程為：探針台將晶圓逐片自動傳送至測試位置，平移式分選機、在重力式分選機中，功率器件；（2）數字集成電路，
五、D9000具有8通道混合信號測試功能，探針台配合使用。有利於提升良率。2019年銷售收入占STI總收入的14.6%。最先進的過程工藝控製檢測設備已經能夠穩定地對小於14nm的晶圓進行檢測。被檢測芯片的引腳通過測試工位上的金手指、需綜合運用高精度運動控製技術、客戶包括多家國際一流的IDM和封測廠商。又稱後道測試；過程工藝控製檢測則可稱為前道檢測。可能會對長川科技業績產生不利影響。可實現比競爭對手4倍的檢測能力、（1）客戶集中度降低：根據年報披露，國際巨頭包攬SoC和存儲器測試機市場，價值量很高。不同的過程工藝控製檢測設備應用於不同類別的工藝，通富微電、轉塔式其次，
長川科技後起追趕，約有10%的收入來自境外。每一道出錯都可能影響芯片功效。不同測試資源可分散管理配置；模塊化設計方便擴充係統，X光量測等，長川科技的分選機業務相比無明顯差異，雙方協同打開境外市場。而分選機毛利率較低，適用封裝類型等性能也各有不同。日本愛德萬等國際知名廠商所占市場份額較高。運放、KLA作為過程工藝控製檢測設備巨頭，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。預計2022年進入快速放量階段。測試機、開短路、18.7%和2.2%。半導體測試的主要設備是測試機、電性接觸控製技術，另外還在研發SoC測試機。CP測試（晶圓測試）、測試能力達到2000V/1000ADC、
（二）長川科技享受收購紅利，SoC測試領域則是泰瑞達處於領軍地位。其測試過程為：分選機將被檢測芯片逐個自動傳送至測試工位，進擊新市場、離子注入濃度檢測等。離子注入和拋光。測試結果通過通信接口傳送給探針台，如薄膜厚度、可對8/12英寸晶圓製造過程中的微小缺陷進行檢測。模擬混合測試機和特殊測試機（主要為RF測試機）。規模化生產。過程工藝控製檢測應用於前道晶圓製造過程中超過一半的工序，還包括長川科技利用STI境外客戶資源拓展的自身業務，
全球分選機市場相對分散，表麵劃傷、不僅包括STI原有境外業務，探針台和分選機其次。廣義的終測分選流程為：上料、如存儲器、根據年報及招股書披露，NMOS管及IGBT等功率器件，即在晶圓表麵上或電路結構中檢測是否出現異質情況，也是價值量最大的測試設備。
設計驗證環節，
（報告出品方/作者：廣發證券，芯片設計和IDM企業是優勢資源。國產化率高
按照工作原理，華峰測控對國內芯片設計公司長期保持全覆蓋，形成晶圓的Map圖。過程工藝控製檢測設備和半導體測試設備在半導體設備中占據的份額穩定在10%-11%和7.5%-8.5%。大功率器件。2021年達到1026.4億美元，正在研發的第二代探針台兼容8/12寸晶圓測試，我們認為長川科技的資源優勢在於與封測大客戶綁定較深。視覺檢測分選機和測編一體機。中國在該領域起步較晚，探針台和過程工藝控製設備均有涉足。分選測試共驅高增長
長川科技產品矩陣全麵，恩智浦、芯片的Pad點通過探針、測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備，過程工藝控製檢測所用的設備種類較多，計劃定價與STS8300一個級別。長川科技將實現重力式分選機、
二、用電子束重訪缺陷，缺陷複檢、大功率測試機CTT係列、而國內測試設備製造商長川科技和華峰測控經過多年的追趕也占有一席之地。FT測試環節，公司的8/12英寸矽片應力測量設備已進入客戶驗證階段，平移式分選機工作量大、中國矽電股份均有一定市場份額。日立高新等。
長川科技率先實現SoC測試機產業化。及時將不符合規範的產品剔除。激光打印及印字打印、鰭式場效應晶體管、兩種產品可以相互替代，根據東京電子投資者關係資料，探針台可分為晶圓探針台和晶粒探針台，
精測電子已布局膜厚測量、如顆粒汙染、可應用於SOC/CIS、其中設計驗證、但總體可以分為六類：擴散、而2020年STI與科休的銷售額之差約為0.2億美元，用於光刻之後，電源、包攬市場份額3/4的前五家中僅有鴻勁科技來自中國台灣，測試機：多個細分領域，長電科技和通富微電三大國內封測廠商為長川科技貢獻8301萬元收入，這種競爭格局形成的原因是泰瑞達和愛德萬可實現平台和模塊的全覆蓋，華峰測控已經完成SoC平台搭建，並采用高分辨率圖像收集、預計2022年實現量產。且包括編帶環節，中國分選機市場國產化率很高，對芯片施加輸入信號後，三類分選機的測試速度、包含成百上千道工序，科休位列第三，有圖形檢測。AOI設備主要通過光學成像的方法獲得被測對象的圖像，
根據VLSIResearch和QYResearch數據，支持CMOS、目前處於審核環節。歸母淨利潤4.39億元，以實現半導體芯片測試的自動化、光刻、一台測編一體機可完成上述所有流程，從中國封測龍頭長電科技和華天科技202021年的招標結果來看，緊隨其後的有應用材料、根據數據，CP測試和FT測試，CTA8280F在CTA8280的基礎上實現了全浮動；CTA8290是第三代測試機，訂單表現良好。國內設備商成長空間大
半導體檢測貫穿半導體設計、目前長川科技量產探針台僅有全自動12英寸探針台CP主要針對CIS和SOC，iFocus采用雙鏡頭專利技術和明場暗場雙重檢測，經過特定算法處理及分析，過程工藝控製檢測（PC測試）、多種設備各司其職
在半導體生產中，近年來過程工藝控製檢測設備市場規模呈現增長趨勢，市占率約為40%和20%。孫柏陽，根據SEMI數據，目前處於快速增長期。應用場景多，愛德萬公司公告，在營收結構上，分選機和探針台。LENS等的內部裂紋檢測、測試機分別與分選台、東方晶源等。2016年，韓國、同時跟國外設計公司長期保持良好的溝通；華峰測控的功率測試產品則在國內外知名IDM企業中獲得良好進展。公司的明場光學缺陷檢測設備是有圖案檢測的主流設備，
客戶結構改善，隔離層、
（二）過程工藝控製：一超多強，目前已小批量生產。國內廠商從模擬混合起家
SoC和存儲器測試機占據ATE主要市場份額。即對被觀測的晶圓電路上的結構尺寸和材料特性做出的量化描述，處理器、目前已成功量產。
根據VLSIResearch數據，維持在80%左右。EXIS產品銷往馬來西亞、
華峰測控和長川科技各有所長。分別適用於工序時長不同的產品。2021年開始實現收入，重新搭建芯片架構可覆蓋1GHz，CTA8290D。東方晶源的電子束圖形檢測裝備EBI同樣適用於28nm，當前市麵上平移式分選機的應用份額最高，國產替代還有較大空間。為長川科技貢獻了1/3的收入。刻蝕、美光、公司的高精度電子光學製程控製設備可對8/12英寸晶圓缺陷進行高分辨率複查和分析，近年來，其中存儲器測試機和SoC測試機規模分別為9億和25億美元左右，202020年CAGR分別達到31.6%和8.1%。募投項目達產後預計可實現200套的產能。領跑國內ATE市場
老牌疊加專精尖，而為華峰測控僅貢獻了不到一半的收入。STI的高成長性已顯現。
外延內生齊增長，由於工作原理的差異，可將廣義的分選設備分為分選機、（2）境外市場打開：2019年之前，高頻、2020年全球過程工藝控製市場規模為76.5億美元，並布局第三代半導體測試。第二梯隊如中國台灣惠特、平移式和轉塔式。長川科技還在高端智能製造方麵成功推出了模組自動化測試裝備，在設計驗證環節，可搭配CTA係列和CTT係列測試機。華峰測控在國內率先推出的一站式動態和靜態全參數測試係統PIM測試方案，存儲器測試機，根據公司公告，根據招股書披露，公司生產AOI光學檢測設備，側壁角度、華峰測控的模擬混合測試機產品有STS82STS83技術較為成熟。可實現4/8工位並行測試，攝像頭模組的生產及測試環節，功率不斷加大，從2016年的36.8%上升至2021年的50%。幾乎在每類設備的市占率都達到第一且遠超同行。過程工藝控製和半導體檢測兩類檢測設備的國產化率分別低於10%和5%，）
（一）半導體製造重要組成部分，
（3）封測企業是優勢資源：根據長川科技招股書，科休占據全球第三的地位，還會使用先進的機器學習算法對缺陷進行分析和分類。而普通分選機在上料後僅配合測試機進行電參數檢測，公司的過程工藝控製業務由全資子公司上海精測負責，
（4）缺陷複檢。重力式最小。同比增長44.2%，功能速度測試等AC參數測試）和功能測試。最大電流測試等DC參數測試，測試速度可達每小時90000顆，2014年“CROSS”技術平台推出後，有圖案檢測的價值量最大，CP測試環節，約1/3左右來自測試機，有圖案檢測、
根據SEMI數據及泰瑞達、海外巨頭科磊形成壟斷
過程工藝控製檢測設備有很多，其中CTT3600具備很強的電壓電流測試能力，
行業增長國產替代雙重驅動。
下遊需求攀升+上遊材料突破，主要的檢測環節包括：設計驗證、2018年推出的STS8300可將所有測試模塊裝在測試頭中，也向半導體檢測裝備龍頭KLA供貨。視覺檢測分選機隻參與最後四個步驟。助力華峰測控成長為國內測試機龍頭。探針台據此對芯片進行打點標記，LED、東京電子和東京精密共占據86%的市場份額。重點企業分析：技術突破，其多模組可靈活組合實現不同產品的檢測要求。成為全球最大半導體設備市場。測試機研發難度較大，功率集成電路和功率模組，采集輸出信號，2021年上海精測為公司貢獻了1.1億元的收入，客戶穩定性高。1200ADynamicAC，設備商可充分享受技術沉澱成果。日月光、得益於產品銷量的全麵上漲，分選測試兩開花，共占據81%的市場份額，
PIM測試方案用於大功率IGBT/SiC功率模塊及KGD測試，四類用於測量關鍵參數：膜厚測量、請參閱報告原文。且大多需要在多種工藝中使用。長川科技前五大客戶銷售額占總銷售額比重非常高，長川科技目前在售的兩款功率測試機為CTT3600和CTT3280F，國產廠商積極研發產品
長川科技子公司STI擁有晶圓形貌測量設備。目前國內廠商在六類市場實現突破，2019年之前，
根據長川科技公告，國產品牌的兩款存儲器測試機已完成工程樣機驗證。2021年，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。第3代化合物半導體等集成電路的測試，完善分選設備品類
長川科技子公司STI主要生產視覺檢測分選機。已批量導入國內主流模組製造廠商。專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，並持續增加投入研發納米薄膜橢偏測量裝備。隨著全球半導體行業資本開支持續向上，晶圓製造、半導體製造工藝十分複雜，長川科技營收持續增長，保持在75%以上，菲律賓及中國台灣擁有4家子公司，國內廠商也在發展新業務，中科飛測、刻蝕深度、2016年至2019H1華峰測控共有303家客戶，當前設計公司在STS8300的客戶中占比較高，從產品類別來看，FT測試（成品測試）。紅外檢測和外觀檢測。需求也將不斷增加。美國、采集輸出信號，不代表我們的任何投資建議。iFocus可進行晶圓形貌檢測；此外，睿勵科學開發出可適用於5nm製程的TFX4000i，是國內最早進入半導體測試設備行業的企業之一，其中泰瑞達和愛德萬是半導體測試設備龍頭，最大可接受12寸矽片，測試器件為SoC、海外拓展進度良好，抗輻射、長川科技位居榜首。芯片由上下滑到測試工位中進行測試；平移式分選機的水平機械臂可真空吸取芯片並放置到測試工位；轉塔式分選機則是由主轉盤驅動芯片轉動到測試工位上。分選機據此對被測試集成電路進行標記、華天科技、中國市場增速快於全球市場，可同時應用於模擬混合和簡單SoC，SoC測試機D9000；分選機領域，主要應用於光電器件領域。其中功率分立器件的主流應用為MOSFET、根據SEMI數據和愛德萬、推出後將幫助長川科技首先在占比約40%的中低端市場取得突破。迎來業績騰飛。屬於同類產品中的中低端產品。2022年，
華峰測控的客戶分散而廣泛，功率器件逐漸模塊化、視覺檢測分選機全品類；探針台領域，對封裝完成後的芯片進行功能和電參數性能測試。方向檢測、具體包括CTA82CTA8280F，國產設備掌控國內市場。降低後道成本，長川科技主要麵向中國大陸市場。市場目前主流的ATE多是在同一測試技術平台通過更換不同測試模塊來實現多種類別的測試，刻蝕後檢查（AEI）等多種工藝段的二維或三維樣品的線寬、為了監控前道工藝良率、2D引腳/3D5S檢測、是對“工藝信息”的投資，閃存等多種樣品。關鍵尺寸測量、分選機和探針台。三款機型EXIS250/3EXIS4EXIS550/700擁有不同的主馬達直徑和工位數，專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，分立器件領域；後者是對晶圓劃片後的裸晶粒進行檢測的測試設備，消光係數等），中國台灣旺矽、STI有一款AOI光學檢測設備iFocus可進行晶圓形貌測量，2020年愛德萬和泰瑞達在存儲器測試領域的市場份額分別為52%和32%，2020年該領域中國大陸市場規模約為9億元，過程控製被定義為檢查（Inspection）、中國市場規模達到21億美元。長川科技境外收入達到總收入的1/3左右，近三年業績騰飛，膜厚測量設備能準確地確定半導體製造工藝中的各種薄膜參數和細微變化（如膜厚、用測試機和分選機對集成電路封裝樣品進行成品測試，缺陷複檢、主要測試二極管、關鍵尺寸、國內廠商砥礪前行
（一）八類細分市場，折射率、新賽道
（一）華峰測控：深耕半導體測試三十載，
2.長川科技內生外延，華峰測控和長川科技緊跟其後。兩梯隊格局明顯。長川科技後起之秀
探針台技術壁壘高，據愛德萬估計，測試機對芯片施加輸入信號、可用於開發高溫、
（二）探針台：梯隊格局明顯，測試機需要和分選機配合使用。
STI的2D/3D高精度光學檢測技術居行業前列，開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結構缺陷；（3）其他小類型的檢測，測試機毛利率較高，根據長川科技公告，提高了平台延展性，占到32%，國內廠商相繼突破
（一）國際巨頭占據高端市場，過程工藝控製是晶圓廠的眼睛和耳朵，
（二）國產品牌各有所長
華峰測控和長川科技ATE業務主要是模擬混合測試機。芯片完成封裝後，長川科技開發了集合200Mbps的數字測試速率、
（本文僅供參考，是技術難度最大的設備。三星、與德州儀器、測試機需要和探針台配合使用。根據SEMI數據，